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電鍍層厚度分析儀器

簡要描述:電鍍層厚度分析儀器
X熒光膜厚分析儀可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.
分析電鍍膜厚機器設備相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-01-21
  • 訪  問  量:1866

詳細介紹

電鍍層厚度分析儀器

金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

可測量厚度范圍:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm

同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

X-射線管:油冷,超微細對焦   電鍍層厚度分析儀器
壓:0-50KV(程控)
準直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng):IBM相容,17"顯示器
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.  
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.  
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構,半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意,為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!

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